【求是匠芯】精密运动控制专题沙龙在御微半导体圆满收官

【求是匠芯】精密运动控制专题技术沙龙

2026年10月22日，由求是缘半导体联盟联合御微半导体技术有限公司和上海现代企业经营管理研究会共同举办的【求是匠芯】工程师技术沙龙一一精密运动控制专题活动，于上海御微半导体109报告厅顺利举行。

     本次沙龙汇聚了晶圆厂、半导体设备及零部件企业的工程师与技术专家，围绕用户侧精密运动控制底层技术机理、精密运控系统使用维保中的痛点、产业链协同等方向开展深度探讨与互动。

PART 01 开场致辞

      活动伊始，求是缘半导体联盟常务副秘书长花菓向本次联合主办单位致谢，同时介绍活动背景，【求是匠芯】是联盟秉持务实工程师文化、弘扬工匠精神打造的交流平台，为一线工程师营造纯粹的技术思辨空间，促进技术与产业融合。本场为系列第五场沙龙，聚焦精密运动控制主题，期待各位与会嘉宾畅所欲言、深入研讨。

随后，御微半导体总裁王帆对到场嘉宾与合作伙伴表示欢迎与感谢，向大家介绍御微半导体的发展现状与技术布局，他表示精密运动控制是集成电路量检测设备不可或缺的核心关键技术，行业最大难点在于实现高精度、高速度、高稳定性、高可靠性“四高”指标的协同平衡。御微半导体秉持开放共赢理念，期待联动产业链上下游，在精密运动控制技术攻关领域深化协同，合力夯实半导体装备核心能力。

PART 02 主题演讲

在主题演讲环节，行业专家从终端Fab、设备、核心运动控制多个维度分享实践思考与技术见解。
杭州士兰微电子股份有限公司陈果部长立足晶圆厂终端应用视角提出，精密运动控制系统除满足基础使用性能外，更要兼顾可运维能力，实现安全、长效、低成本运行；设备及零部件企业应当将晶圆产线实际维保痛点前置融入产品设计阶段。
御微半导体运动台负责人陈淮阳从量检测设备整机角度，剖析光学量检测机电系统的实际应用需求，结合案例解读精密运动台关键指标与工程落地难题，展现企业快速响应客户诉求、攻克复杂工程问题的综合技术实力，并向优质零部件企业发出合作邀约，诚邀产业伙伴共同参与运动台联合开发。
ISMC上海相石智能科技有限公司创始人张龙飞围绕核心运动控制技术展开分享，讲解如何将半导体工艺诉求拆解转化为运动控制落地解决方案，建议零部件企业坚持差异化创新发展路线，构筑自身核心竞争力。

PART 03 参观御微

主题分享结束后，与会嘉宾实地参观御微半导体展厅与研发净化间，直观了解企业发展历程、技术研发布局与设备产品矩阵，近距离感受企业研发制造现场的工程管理与设备保障实力。参观期间，嘉宾就整机系统集成、运动台现场应用、零部件性能验证等热点问题，与御微技术团队开展充分互动交流。

PART 03 参观御微

分组讨论由御微半导体市场总监曾安生主持，聚焦精密运动零部件进入整机供应链的联合验证与迭代机制议题，与会代表各抒己见，围绕精密运动控制的产业链协同展开深入交流，最终大家形成如下建议。

从技术落地维度，Fab、整机设备与零部件三方立足产线真实工况定义指标，不局限实验室参数。零部件企业走差异化创新路线，依托新架构实现性能突破，规避低价内卷；设备厂商打造平台化能力、推进模块化开发；Fab 开放维保底层数据，前置反馈漂移、间歇性失效等现场问题，三方协同开展全工况可靠性验证，将长期稳定性、可维护性纳入技术评价。

从产业链协同维度，各方跳出单纯买卖关系，搭建 Fab、整机、零部件联合攻关模式。零部件厂商积极争取上机验证机会，推进供应商准入；设备厂商提升供应链整合能力，依托零部件新技术加速整机迭代；各方统一问题传递方式，减少对接成本，零部件兼顾技术落地与商业化可持续性，配套维保方案，由单品供货转向整机系统一体化支撑，适配 Fab 工艺需求。

活动总结

此次技术沙龙既是一场高水平的技术交流盛会，更是半导体产业链协同创新的生动实践，求是缘半导体联盟搭建起本次沟通桥梁，打通晶圆厂、设备企业、零部件企业的对话通道；对于御微半导体而言，承办本次沙龙，既是设备企业践行产业责任的体现，也是倾听终端用户与供应链伙伴诉求，打磨完善整机定义、系统集成与验证能力的重要契机。

从“精密”到“可运维”，精密运动控制产业升级绝非单点突围，离不开全产业链在标准共建、数据共享、联合验证、产业互信层面的长期深耕，伴随核心零部件对整机性能、设备交付的影响持续凸显，御微半导体将持续坚持开放合作，把每一次技术交流转化为协同创新的新起点，凝聚产业合力，赋能半导体产业高质量可持续发展。