CSEAC

2026年8月31日-9月2日

中国·无锡

8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，CSEAC 2026同期举办20余场专业论坛，聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺与技术趋势。

御微半导体携全系列量检测解决方案亮相A3馆142展台，并在展会期间深度参与同期技术论坛，与行业同仁共探量检测技术发展路径。

— 现场视频回顾 —

在Epsilon的尺度上

构建确定性

御微半导体聚焦于集成电路光学量检测系统设计与集成，围绕集成电路制造对良率管控与产能效率的核心诉求，构建了覆盖掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造、先进封装四大应用领域的全链条量检测解决方案。方案涵盖从掩模版缺陷检测、晶圆缺陷检测到套刻量测、AFM量测等多个关键制程环节，以系统级的产品布局与技术服务能力，为客户提供贯穿半导体制造全流程的量检测支撑。

9月1日上午，御微半导体地区部总经理王旭出席“刻蚀技术、制程及设备专题论坛”圆桌对话，围绕AI赋能设备迭代、工艺开发、晶圆制造升级等核心议题展开深度研讨。王旭分享，AI技术导入带来了客户端和厂商人效的提升，但受限于数据壁垒、复杂工艺物理机理限制，短期内无法完全替代人工，建议采取“Bottom-Up（自下而上）”的导入策略，优先选择数据基础好、业务价值明确、客户接受度高的场景落地。与会嘉宾一致认为，AI浪潮为半导体行业带来全新增长红利，设备厂商竞争已从单一硬件比拼，升级为工艺、数据、智能化的综合能力角逐。

9月1日下午，御微半导体深度参与CSEAC 2026同期举办的“量测技术及设备专题论坛“。御微半导体市场总监曾安生在论坛发表主题演讲——《量检测技术赋能先进半导体制造》。演讲围绕量检测对半导体良率的关键支撑作用，以及先进工艺下的量检测挑战展开系统阐述，从工艺演进对量检测提出的新要求出发，结合御微在掩模版检测、晶圆缺陷检测、套刻量测等环节的技术积累，分析了量检测技术如何在先进制程中实现从“被动检测”向“主动赋能”的转变。

论坛期间，御微半导体总裁王帆出席圆桌讨论环节。对话聚焦国产设备落地破局、AI 技术产业赋能、产业链供应链协同等议题。王帆就供应链协同方面，指出要在系统设计端做好开发规划，预研一代，开发一代，量产一代。从系统创新走向协同创新，加强对合作伙伴的早期协同，同时加强与高校合作，从原理层面探索前沿技术。

展馆特设招聘交流区，吸引多位专业人才及应届毕业生驻足咨询。展会期间，御微半导体开放了多方向的岗位咨询通道，面向到场的行业从业者及高校应届毕业生展开交流。招聘团队现场介绍公司发展布局、技术方向及人才培养体系，帮助求职者直观了解御微的技术平台与职业发展路径，为后续人才储备积累有效资源。

CSEAC 2026圆满落幕，御微半导体的行业交流步伐持续向前。2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会将于9月16日至18日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心举行，欢迎新老朋友莅临交流。